博翔科技為專業機械設備歐規/台灣TS標章/美規及半導體設備SEMI S2輔導顧問公司
從事設備安全檢測驗證的輔導機構，擁有經驗豐富的機械安全輔導工程師，並與多家國內外知名驗證公司合作。
服務範圍包含各項產業機械、工業電控系統、鞋廠自動化設備、半導體設備及光電廠設備…等產品。
透過我們的服務，協助客戶滿足各國安規的需求，進而提升產品的安全性及競爭力，將產品行銷至國際。
博翔科技有限公司在各大經濟體系的安全認證規範已擁有了十餘年的經驗與經歷，瞭解著安全技術與設計在認證過程的困難點
藉此Protect & Safe 秉著提供更方便更完善的認證與產品給您，
並提供CE認證、TS認證、MD認證、LVD認證、EMC認證、UL認證、NRTL認證、SEMI認證、CB認證、PSE認證、CCC認證、ASME認證、CNS認證、NFPA認證、510K認證等服務，邀請您一起邁向世界的安全技術頂端
博翔團隊核心成員出身法人中心，相較國內其他安全檢測驗證同業，博翔的強項在於成員經驗豐富，輔導過相當多的成功案例，及能為客戶提供從產品查驗、測試、驗貨與取得國外安全認證的一條龍式全方位解決方案
甚至該公司已自行開發出安全護罩、安全模組多項安全元件，期能協助客戶在兼顧「品質、安全、交期與成本」等考量下，提升其產品在全球市場的競爭力。
並且擁有最完善的設備整改服務，以符合國際標準，保證出口！
可採用標準: 2006/42/EC, EN ISO 10218-1, EN ISO 10218-2, EN ISO 11161-1, EN ISO 12100, EN ISO 13849-1, EN 12622, EN 60204-1, EN ISO 13857, EN ISO 13855, EN ISO 13851,SEMI S2, SEMI S10, SEMI S8, SEMI S22, SEMI S14, SEMI S17, SEMI S28, SEMI S26等
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內容簡介
本書係針對高普特考應試方向而編撰，以過去各種考試之考題納為經典例題，並提供詳盡而明確的解答，以提供同學掌握未來水處理工程之考題出題趨勢。
目錄
1.1 概說
1.2 下水道
1.3 排水系統
1.4 污水廠
1.5 污水下水道建設現況
1.6 污水下水道建設衡量指標
第二章 相關法規
2.1 水污染防治法
2.2 水污染防治法施行細則
2.3 地面水體分類及水質標準
2.4 土壤處理標準
2.5 水污染防治費收費辦法
第三章 污水系統規劃
3.1 概說
3.2 下水道計畫之擬定
3.3 污水系統基本規劃
3.4 基本調查
3.5 計畫區人口預測
3.6 計畫污水量
3.7 計畫逕流量
3.8 污水性質調查
3.9 污染容許負荷計算
3.10 有機物之測量
3.11 單位負荷及人口當量
第四章 管渠水力學
4.1 概說
4.2 流速計算
4.3 水力特性曲線
4.4 其他水頭損失
4.5 沖刷與自清流速
4.6 管渠之接合
第五章 下水道管材及附屬設施
5.1 概說
5.2 常用管材及標準
5.3 管材防蝕處理
5.4 下水道管材與埋設坡度
5.5 下水道管渠強度
5.6 其他附屬設施
5.7 管渠施工法
5.8 下水道管線腐蝕
第六章 水污染與自淨作用
6.1 概說
6.2 水污染來源
6.3 水污染指標
6.4 河川自淨作用
6.5 河川水質模式
6.6 海洋自淨與放流管設計
第七章 抽水設施
7.1 概說
7.2 抽水機型式
7.3 抽水機操作特性
7.4 抽水機之並列與串列操作
7.5 站內抽水機之選擇
7.6 抽水量之調節方式
7.7 抽水站
7.8 孔蝕現象(Cavitation)
7.9 水錘作用(Water Hammer)
第八章 污水處理流程
8.1 概說
8.2 污水處理流程
8.3 物理處理單元
8.4 化學處理單元
8.5 生物處理單元
8.6 單元操作及程序之組合
8.7 污泥處理及最終處置
第九章 物理處理單元
9.1 概說
9.2 攔污柵(Bar screen)
9.3 調勻池
9.4 油脂分離槽
9.5 沉澱單元
9.6 沉砂池
9.7 初沉池
9.8 終沉池
第十章 生物處理單元
10.1 概說
10.2 活性污泥法
10.3 生物膜法
第十一章 化學處理單元
11.1 概說
11.2 中和
11.3 化學混凝
11.4 化學沉降
11.5 化學氧化
11.6 消毒
第十二章 高級處理單元
12.1 概說
12.2 吸附法
12.3 離子交換法
12.4 薄膜程序(Membrane Processes)
12.5 薄膜生物反應槽(membrane bioreactor, MBR)
12.6 人工濕地處理法
12.7 高級氧化程序
12.8 除磷法
12.9 脫氮法
12.10 生物脫氮除磷程序
第十三章 工業廢水處理
13.1 概說
13.2 工業廢水處理
13.3 半導體業廢水
13.4 光電業廢水
13.5 染整廢水處理
13.6 電鍍廢水處理
13.7 皮革廢水處理
13.8 食品業廢水
13.9 造紙業廢水
13.10 石化業廢水
13.11 合成樹脂業廢水
13.12 塑膠製品業廢水
13.13 畜牧業廢水
第十四章 污泥處理
14.1 概說
14.2 污泥產量與特性
14.3 污泥濃縮(Sludge Thickening)
14.4 污泥穩定
14.5 污泥調理
14.6 污泥脫水
14.7 污泥資源化
詳細資料
- ISBN：9789863453376
- 規格：平裝 / 632頁 / 17 x 23 x 3.16 cm / 普通級 / 單色印刷 / 初版
- 出版地：台灣
- 本書分類：> > >
小米科技高管、Redmi品牌負責人盧偉冰在近日正式宣布，Redmi K30 Pro在九個方面超越了榮耀V30 Pro；Redmi K30 Pro在前幾日正式發布，這是Redmi旗下首款驍龍865處理器智慧型手機，也是目前市面上價格最低的驍龍865處理器手機，那麼都是有哪九個方面超越了榮耀V30 Pro呢？ ... 首先是配置方面，Redmi K30 Pro搭載的是驍龍865處理器，並且標配WiFi 6晶片；而榮耀V30 Pro則是搭載麒麟990 5G處理器，標配WiFi 5晶片；需要注意的是，麒麟990 5G處理器依舊是基於上代A76核心架構，而驍龍865處理器則是基於全新的A77核心架構。 ... 另外Redmi K30 Pro除了最低配置採用LPDDR4X內存+UFS3.0存儲介質之外，其他版本的機器均採用LPDDR5內存+UFS3.1存儲介質；而榮耀V30 Pro全系列標配LPDDR4X內存和UFS3.0存儲介質，因此從性能上來看，榮耀V30 Pro是遠不Redmi K30 Pro的。 ... 其次是散熱方面，5G智慧型手機的發熱量大大提升，因此各大手機品牌在今年的5G智慧型手機的散熱上都花費了較多的心思；Redmi K30 Pro和小米10系列機器一樣，採用的是超大面積的VC液冷散熱技術，榮耀V30 Pro採用的則是上代4G智慧型手機上常見的銅管散熱技術。 ... 電池續航方面，Redmi K30 Pro採用的是4700mAh超大電池，這個電池容量在5G智慧型手機上算是比較高的水平；加上該機支持33W疾速充電技術，因此續航還是可以有較好的保障；榮耀V30 Pro則是採用4100mAh電池，支持40W超級充電技術，但華為的40W超級充電技術不如小米的30W電荷泵充電技術。 ... 拍照攝像方面，Redmi K30 Pro採用的是6400萬像素四攝鏡頭設計，並且支持8K視頻拍攝功能，發布會上盧偉冰甚至表示，希望榮耀在今年可以用上6400萬像素的索尼IMX686；榮耀V30 Pro 則是採用索尼IMX600，像素為4000萬，並且只有三顆攝像頭，最高支持4K視頻錄像。 ... 顯示屏方面，Redmi K30 Pro採用的是一塊「真全面屏」設計的非異形全面屏，前置鏡頭為彈出式設計，值得一提的是這款機器支持360°光線感應，可以非常合理的調節顯示屏亮度；榮耀V30 Pro則是採用一塊LCD的「挖孔屏」設計螢幕，並不支持360°光線感應，兩款機器均沒有高刷新率。 ... 至於指紋識別方面，Redmi K30 Pro採用的是屏下指紋識別技術，而榮耀V30 Pro 採用的是側邊指紋識別技術；Redmi K30 Pro的顯示屏採樣率為180Hz，而榮耀V30 Pro的顯示屏採樣率為120Hz；馬達方面，榮耀V30 Pro是扁平式馬達，Redmi K30 Pro則是線性馬達。
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文章來源取自於：
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